Beschreibung

Sputtertarget | Platin (Pt) | 50,8 x 1 mm | 99,9%

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Sputtertarget Platin PtSputtertarget Platin Pt

Platin (Pt) | Allgemeine Information

Platin ist eines von neun Edelmetallen im Periodensystem. Es hat einen Schmelzpunkt von 1.772 °C, eine Dichte von 21,4 g/cm³ und einen Dampfdruck von 10-4 Torr bei 1.747 °C. Es ist ein strahlendes, silbrig weißes Metall, das eine auffallende Ähnlichkeit mit Palladium aufweist. Es ist dicht, formbar, duktil und korrosionsbeständig an Luft. Seine bedeutendste kommerzielle Anwendung ist der Katalysator in Fahrzeugen. Platin wird unter Vakuum für die Herstellung von Halbleitern, Brennstoffzellen und Batterien verdampft.

Es wird auch als Schicht für optische Beschichtungen verwendet. Platin kommt häufig in Schmuck und Laborinstrumenten vor.

Platin (Pt) | Detaillierte Spezifikation

WerkstofftypPlatin
SymbolPt
Atomares Gewicht195,084
Ordnungszahl78
Farbe/Aussehenmetallisch, grau
Wärmeleitfähigkeit72 Watt/m.K
Schmelzpunkt1.772 °C
Wärmeausdehnungskoeffizient8,8 x 10-6/K
Theoretische Dichte21,45 g/cm³
Z-Verhältnis0,245
SputterGleichspannung
Max. Leistungsdichte100 Watt/Quadratzoll *
BondingartIndium, Elastomer
BemerkungenLegiert mit Metallen.
Schichten weich, schlechte Haftung.
Temperaturen, die zur Erzielung
der Deposition erforderlich sind,
können für die thermische
Verdampfung nicht zweckmäßig sein.

* Dies ist eine Empfehlung, die auf unserer Erfahrung mit diesen Materialien in KJLC-Sputterkanonen basiert. Die Raten basieren auf nicht-gebondeten Targets und sind materialspezifisch. Gebondete Targets sollten mit geringerer Leistung betrieben werden, um ein Versagen des Bondings zu vermeiden. Gebondete Targets sollten je nach Material mit 20 Watt/Quadratzoll oder niedriger betrieben werden.